山东盛品电子技术有限公司 main business:电子产品的技术开发及销售；半导体电子科技领域的技术开发、技术咨询及服务；信息系统集成服务；计算机网络系统工程；软件开发；数据处理；计算机及辅助设备的销售及技术开发、技术咨询。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 370127200107797
- 91370100307116307K
- 在营
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2014-10-30
- 刘昭麟
- 300万
- 2014-10-30 至 永久
- 济南高新技术产业开发区管委会市场监管局
- 山东省济南市高新区新泺大街1768号齐鲁软件大厦B座C201-4房间
- 电子产品的技术开发及销售；半导体电子科技领域的技术开发、技术咨询及服务；信息系统集成服务；计算机网络系统工程；软件开发；数据处理；计算机及辅助设备的销售及技术开发、技术咨询。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106252289A | 一种提高气密性的塑封管壳产品及制备方法 | 2016.12.21 | 本发明公开了一种提高气密性的塑封管壳产品及制备方法，包括载板、塑封围墙及盖板，所述塑封围墙围合在载板 |
| 2 | CN104658925B | 一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，包括封装管壳及设置在封装管壳型腔内的熔融的填 |
| 3 | CN206040617U | 一种提高气密性的塑封管壳产品 | 2017.03.22 | 本实用新型公开了一种提高气密性的塑封管壳产品，包括载板、塑封围墙及盖板，所述塑封围墙围合在载板的边缘 |
| 4 | CN206040605U | 用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具 | 2017.03.22 | 本实用新型公开了一种用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具，包括固定支撑体，所述固定支撑 |
| 5 | CN106449479A | 用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具 | 2017.02.22 | 本发明公开了一种用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具，包括固定支撑体，所述固定支撑体内 |
| 6 | CN204497273U | 一种多项目芯片封装 | 2015.07.22 | 本实用新型公开了一种多项目芯片封装，包括用于芯片贴装的载板，所述载板的两端还设置有多个电气外接端子， |
| 7 | CN204495961U | 一种老化机台芯片测试板 | 2015.07.22 | 本实用新型公开了一种老化机台芯片测试板，包括从上向下依次放置的压合盖、待测芯片、老化测试板及老化测试 |
| 8 | CN104733451A | 一种多项目芯片封装及方法 | 2015.06.24 | 本发明公开了一种多项目芯片封装及方法，包括用于芯片贴装的载板，所述载板的两端还设置有多个电气外接端子 |
| 9 | CN104658925A | 一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法 | 2015.05.27 | 本发明公开了一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，包括封装管壳及设置在封装管壳型腔内的熔融的填 |
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